產(chǎn)品用途：

適用于覆銅板上加工線路圖形、去除抗蝕層、去除工藝導線及阻焊層開窗。也可以在其它金屬（含稀有金屬）、電鍍材料、鍍膜材料，噴涂材料、塑料（含工程塑料）、彩色紙皮、皮革、陶瓷等材料上加工圖形。

技術參數(shù)：

1)最小線間距：100μm（在FR4 板材18μm銅箔上）

2)最小線寬：50μm（在FR4 板材18μm銅箔上）

3)最大加工區(qū)域：320mm×320mm

4)重復定位精度：≤±2μm

5)系統(tǒng)定位精度：≤±5μm

6)最高加工速度：8.5 cm2/min（在FR4 板材18μm銅箔上）

7)激光波長：1064nm

8)激光平均輸出功率：30W

9)工作頻率：20-80kHz

10)激光預熱時間：10s

11)使用高端數(shù)字掃描振鏡

12)使用高端遠心透鏡

13)采用全密封光路

14)運動平臺分辨率：0.5μm

15)振鏡分辨率：20μrad

16)使用大理石基座

17)X、Y、Z軸使用高精度伺服電機及驅動器

18)X、Y、Z軸使用C5級導軌

19)配有立式機罩

20)配有鏡頭保護風幕

21)配有工業(yè)吸塵系統(tǒng)

22)配有高分辨率攝像頭及漫反射光源

23)有攝像頭靶標定位功能

24)加工頭吸附于工作臺吸附獨立切換

25)采用前后進風、雙側排風散熱方式

26)有開蓋自動停止保護功能

27)配有工業(yè)控制計算機及顯示器

28)配有真空吸附平臺

29)電源：220VAC/50Hz

30)功率：1.7kW（不包括吸塵系統(tǒng)）

重量：1500kg

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